苏州金生机能材料有限公司

2003年10月30日在苏州新区设立，是专门进行溶融二氧化硅（石英）粉碎的公司，溶融二氧化硅粉碎品主要用于半导体的封装材料上，近年来逐渐增加，为了配合日企电子材料厂商的海外业务，我公司提供给他们低价格・高品质的原料，为了减少金属异物，我公司注重进行原材料的选定和工程管理等方面，并且进行严格的生产管理，作为封装材料生产厂商提供给客户放心的产品。还有除了封装材料以外，还广泛用于耐火物及樹脂充填材等很多领域。本公司作为粉碎加工厂商采用日本总公司的先进技术，满足客户的需要。